一种耳机内部发声单元的固定安装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种耳机内部发声单元的固定安装结构，包括耳机壳，所述耳机壳内通过热固胶固定有发声单元，所述发声单元右侧面设有出声孔，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：发声单元通过热固胶与耳机壳紧密连接，使耳机壳内部不存在空隙，发声单元工作时便不会与耳机壳产生碰撞从而产生噪音；在安装时，连接柱插入到增强套筒内部，然后热固胶会流入到连接柱与增强套筒之间的空隙中，增强套筒内侧壁设置的增强斜齿会对热固胶具有一定的阻拦作用，其会产生一定的拉力，从而使发声单元的限位作用更加明显。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机内部发声单元的固定安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020292568.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211209897U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
庄遂炳
申请人 ：
深圳市川祥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1005、1007、1015号华强电子世界2号楼2层2c258
代理机构 ：
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 ：
廉莹
优先权 ：
CN202020292568.6
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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