降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机

授权

摘要

本实用新型公开了一种降噪TWS耳机声学腔，包括一半球形且中空的声学壳，声学壳由金属材料制成，声学壳包括球面部以及敞口，在球面部的中心位置处设有调音孔，调音孔上覆盖有调音纸，在球面部上还设有导线孔。本实用新型还公开了TWS发声单元及TWS耳机。与现有技术相比，避免后期耳机产品生产过程中组装后音腔与TWS发声单元所产生的差异性影响产品的降噪效果，不仅能够保证TWS发声单元的产品一致性，还能够节省开发、调试时间，进而提高了产品的直通率，让耳机产品以最快的速度进入市场。

基本信息

专利标题：

降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022261785.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-12

授权号：

CN213638150U

授权日：

2021-07-06

发明人：

刘垣皜

申请人：

深圳华玺声学智能制造技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋七层

代理机构：

深圳市中知专利商标代理有限公司

代理人：

顾楠楠

优先权：

CN202022261785.1

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10