一种无线降噪耳机的锥形声学腔体结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种无线降噪耳机的锥形声学腔体结构，尤其涉及无线耳机领域。以解决现有技术中存在的无线耳机在工厂车间等噪声很大的场合使用时由于外部噪音过大导致听不清耳机通话内容的问题，包括C形架及降噪结构，C形架为C字形的条状结构且C形架为弹性材质，两个降噪结构固设在C形架的两端。该结构具有降噪结构，可以有效的隔绝背景环境中较大的背景噪音，使得人们在有较大噪音环境中使用无线耳机时也能够更加清晰的听清通话内容。
基本信息
专利标题 ：
一种无线降噪耳机的锥形声学腔体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022175128.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213073044U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
王洪宇韩越
申请人 ：
苏州力迪亚科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)B幢211室
代理机构 ：
天津垠坤知识产权代理有限公司
代理人 ：
于德江
优先权 ：
CN202022175128.5
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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