一种可降噪的耳机喇叭腔体
授权
摘要
本实用新型涉及耳机技术领域，且公开了一种可降噪的耳机喇叭腔体，包括壳体，所述壳体的内部固定安装有喇叭，所述壳体的内壁中分别开设有出音孔、前腔孔与后腔孔，所述壳体的内部设置有前腔，所述前腔中设置有前腔曲面，所述壳体的外侧表面设置有壳体表面曲面，该可降噪的耳机喇叭腔体，通过噪音经过前腔孔中进入壳体的内部，通过喇叭发出的音频抵消噪音，并且通过前腔中设置有的前腔曲面处理，可以达到降低噪音的效果，并且经过喇叭膜震动发出声音，经过后腔孔排放到调音功能，降噪之后的声音将会通过出音孔进入人耳中。
基本信息
专利标题 ：
一种可降噪的耳机喇叭腔体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021996265.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212727376U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
谢思源
申请人 ：
深圳市寰翼科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区鹊山工业区27栋302
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
雍常明
优先权 ：
CN202021996265.9
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
