一种可用于降噪耳机的喇叭模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种可用于降噪耳机的喇叭模组，包括模组壳体、喇叭、麦克风组件以及麦克风固定支架，所述模组壳体上设有第一凹槽，所述麦克风固定支架上设有第二凹槽，所述麦克风组件卡接于第二凹槽内，所述麦克风固定支架卡接于第一凹槽中，所述喇叭卡接于麦克风固定支架上方；本实用新型采用模组壳体、喇叭、麦克风组件以及麦克风固定支架的配合结构，使得耳机组装模组化，测试完再组装大大减小了耳机组装的不良率；组装简单，出错率小；不使用fpc，成本低；本实用新型结构简化可靠，寿命高，制造成本低廉，生产组装工艺简单，模组化强，大大降低了产线因为不良而造成的拆机损失。
基本信息
专利标题 ：
一种可用于降噪耳机的喇叭模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021617629.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN214070120U
授权日 ：
2021-08-27
发明人 ：
王剑
申请人 ：
乐麦声学科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区共和工业路107号华丰互联网创意园A座316
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李朦
优先权 ：
CN202021617629.8
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R9/02 H04R9/06
法律状态
2021-08-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
