喇叭模组
授权
摘要
本申请提供了一种喇叭模组，包括喇叭盆架、振动系统和磁路系统，振动系统包括音膜和与音膜连接的音圈，音膜固定至喇叭盆架，音圈的内径为喇叭盆架的外径的0.25倍到0.35倍，音膜包括膜片折环部、音圈贴合部和球顶部，球顶部的宽度为喇叭盆架的外径的0.23倍到0.3倍，膜片折环部的宽度为喇叭盆架的外径的0.1倍到0.15倍，球顶部的凸起高度为膜片折环部的凸起高度的1倍到1.5倍。通过减小音圈的内径，降低通过音圈的磁通量，从而降低干扰磁场对音圈产生的感应电流，以降低喇叭模组的底噪。音膜的各组成部分对应改变尺寸规格，以保持喇叭模组的音质。本申请的喇叭模组具有抗干扰磁场能力更强，底噪更低的优点。
基本信息
专利标题 ：
喇叭模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123391847.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216752093U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
宋克华邱士嘉龚小超
申请人 ：
万魔声学股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区留仙大道3333号塘朗城A座35楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张良
优先权 ：
CN202123391847.1
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
