一种带主动降噪的喇叭模组装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种带主动降噪的喇叭模组装置，包括模组基座和喇叭，模组基座的下方设置有适配的网布，模组基座的上方设置有Fpc装置，Fpc装置包括Fpc，Fpc上设置有触摸IC和硅Mic。本实用新型通过上述技术方案，具备结构简化可靠，寿命高，制造成本低廉，生产组装工艺简单，节省PCB设计空间，尤其是对主动降噪类型耳机一致性控住良率高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种带主动降噪的喇叭模组装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020545538.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211630355U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
王平
申请人 ：
乐麦声学科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区共和工业路107号华丰互联网创意园A座316
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
任娜娜
优先权 ：
CN202020545538.1
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R9/02 H04R9/06 G10K11/175
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H04R 1/10
申请日 : 20200414
授权公告日 : 20201002
终止日期 : 20210414
申请日 : 20200414
授权公告日 : 20201002
终止日期 : 20210414
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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