一种无线降噪耳机的声学腔体结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种无线降噪耳机的声学腔体结构，尤其涉及无线耳机领域。以解决现有技术中存在的枝杈、树叶等划过耳机背部的噪音干扰耳机播放清晰度的问题，包括支柱结构、接触罩结构及消音结构，支柱结构垂直固设在耳机背部，接触罩结构整体为碗状结构且接触罩结构的碗口端朝向耳部，接触罩结构固设在支柱结构远离耳机的支柱结构的端部，消音结构设于接触罩结构的碗体内。该声学腔体结构固定在耳机的背部，当枝杈、树叶等划过耳机背部时，该结构承受枝杈、树叶的冲击与摩擦并有效的削弱了此过程中产生的声波，降低了噪音，提升了耳机在该环境下的清晰度。
基本信息
专利标题 ：
一种无线降噪耳机的声学腔体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022146292.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213073039U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
王洪宇韩越
申请人 ：
苏州力迪亚科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)B幢211室
代理机构 ：
天津垠坤知识产权代理有限公司
代理人 ：
于德江
优先权 ：
CN202022146292.3
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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