一种新型网络通信设备散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型网络通信设备散热装置，包括cpu芯片，还包括设备外壳，所述cpu芯片设置于所述设备外壳中；所述设备外壳顶部设置有防尘板，所述防尘板为层叠状，板与板之间留有空隙；所述防尘板下方设置有散热风扇，所述散热风扇与所述cpu芯片相连接；还包括防尘网，所述防尘网设置于所述散热风扇正下方，隔开所述散热风扇与所述cpu芯片；本实用新型增加了设备的使用寿命，将散热效果增至最佳，同时节约了能源。
基本信息
专利标题 ：
一种新型网络通信设备散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020300500.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211828748U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
张学功
申请人 ：
南京南邮通信网络产业研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区尧化街道科创路1号二期2幢201室
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦伟华
优先权 ：
CN202020300500.8
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/473 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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