一种带散热底板的高爬电厚膜平面大功率电阻器
授权
摘要
一种带散热底板的高爬电厚膜平面大功率电阻器,包括外壳、散热板、陶瓷片、电阻浆料层、导电条、导电端子以及绝缘端子,散热板固定封装在外壳的安装口上,陶瓷片平贴设置在散热板上,电阻浆料层和导电条均设置在陶瓷片上,并相互电连接,导电端子通过引脚柱与导电条电连接,且从避位孔延出至外壳的外部以用于与对应的外置部件电性连接,绝缘端子通过胶体固定包覆在导电端子的外周侧,且绝缘端子的外周侧设有过渡槽。本电阻器不易被压坏,散热性能好,同时也不会由于与陶瓷片的热变形差异大而导致变形;而且通过设置绝缘端子胶固包覆在导电端子的外周侧,并在绝缘端子的外周侧开设过渡槽,大大地增加了爬电距离,从而提高了本电阻器的安全性能。
基本信息
专利标题 :
一种带散热底板的高爬电厚膜平面大功率电阻器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020302359.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-12
授权号 :
CN211319860U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
钟陈阵陈飞
申请人 :
福建省志骐电子科技有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市台商投资区东园镇锦厝村杏秀路1030-3号
代理机构 :
泉州市博一专利事务所(普通合伙)
代理人 :
方传榜
优先权 :
CN202020302359.5
主分类号 :
H01C1/02
IPC分类号 :
H01C1/02 H01C1/144 H01C1/084 H01C1/16 H01C7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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