一种抗风扰晶体振荡器
授权
摘要
本实用新型公开一种抗风扰晶体振荡器，包括晶振本体，晶振本体具有第一安装面，第一安装面通过焊接的方式连接有一PCB板，PCB板具有超出该晶振本体外的连接边缘，PCB板上盖有一抗外部风干扰晶振本体信号的抗风扰外盖，抗风扰外盖与PCB板之间形成一个密封的空腔，晶振本体位于空腔内。本实用新型采用了非金属构件制作而成的抗风扰外盖，能够减少空腔的热量导出，防止空腔内的温度扩散到抗风扰外盖的外表面。空腔内形成一个稳定状态的环境，使空腔内的晶振本体处于一种稳定状态的环境下运作。保持晶振本体信号传送或接收的稳定性。该产品运用在手机内时，可以抵抗手机散热机构对该晶振本体的信号干扰，使晶振本体输出和接收的信号处于一个稳定的状态。
基本信息
专利标题 ：
一种抗风扰晶体振荡器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020302863.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211266866U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
姜健伟
申请人 ：
广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
代理机构 ：
广东莞信律师事务所
代理人 ：
钟宇宏
优先权 ：
CN202020302863.5
主分类号 ：
H03H9/17
IPC分类号 ：
H03H9/17 H03H3/02
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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