一种LED发光体模芯的抛光工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED发光体模芯的抛光工装，包括一定位基座与一回字形的定位挡板组件，所述定位挡板组件设置在所述定位基座的顶端，并且与所述定位基座可滑动连接，所述定位挡板组件内抵接有一发光体模芯，所述发光体模芯的顶端处均布有多个第一圆柱体，所述发光体模芯的底端处设有均布的第一螺孔，所述第一螺孔水平中间位置处设有一第二螺孔，所述第二螺孔设置在所述发光体模芯宽度方向的中心位置处，所述发光体模芯与所述定位基座可拆卸连接。本实用新型涉及的LED发光体模芯的抛光工装具有提高抛光良率，便于发光体模芯安装以及加工等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种LED发光体模芯的抛光工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020304500.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211841478U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
郁迎春
申请人 ：
泰成半导体精密（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区通园路228号A幢
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN202020304500.5
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B41/02 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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