一种用于芯片封装的氮气保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片封装的氮气保护装置，包括氮气保护罩和玻璃片，所述氮气保护罩设有第一部件、第二部件和第三部件并且所述第一部件分别和所述第二部件与所述第三部件固定连接，所述玻璃片内嵌于所述第一部件；氮气管，所述第二部件和所述第三部件之间设有距离并且所述氮气管位于所述第二部件和所述第三部件之间，所述氮气管的一端内置于所述氮气保护罩使所述氮气管将氮气通入所述氮气保护罩。本实用新型公开的一种用于芯片封装的氮气保护装置，其可以在芯片封装过程中将氮气实时加热并且可以实时监测氮气浓度以保证氮气稳定且不浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片封装的氮气保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020305851.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211555836U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
范从庆
申请人 ：
浙江矽感锐芯科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道宏建路2199号内2号厂房
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王大国
优先权 ：
CN202020305851.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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