一种返修mini-LED灯板治具
授权
摘要
本实用新型公开一种返修mini‑LED灯板治具，包括：支撑机构、定位机构以及灯板固定机构。支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于矩形四角的矩形柱，镂空的矩形中间设有若干长条。定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板，第二定位板位于所述第一定位板下方。本实用新型可将FPC灯板固定在灯板固定机构上，然后打开加热台，将FPC灯板上的锡膏融化，并调整定位机构，精准定位出待返修FPC芯片的位置，然后取走芯片及锡膏，滴入新的锡膏，再将FPC灯板取走放入固晶机上固晶，再利用加热台固化锡膏，返修完成。本治具可提高mini‑led人工返修效率，避免返修时将其他良好的晶片碰掉。
基本信息
专利标题 ：
一种返修mini-LED灯板治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020310170.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211479994U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
韩蓉蓉李伟郭娟
申请人 ：
深圳市隆利科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区鹊山路光浩工业园G栋3层、4层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN202020310170.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/48 B23K3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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