本实用新型公开了一种建筑工程用瓷砖填缝装置，包括筒体和壳体，所述壳体设置于筒体的左侧，壳体与筒体之间热熔固定有连通两者的管道，壳体的开口端面上设有一框型结构的橡胶圈，橡胶圈的右侧面上热熔安装有一个以上的卡块，壳体的端面正对于卡块处均设有一卡槽，卡块一端均插入卡槽中，橡胶圈的左侧面与瓷砖的外壁面相抵，筒体内部设有一活塞。本实用新型结构简单，填缝剂能存储于筒体中，且通过壳体及橡胶圈能有效的将缝隙的外部罩住，并在活塞的挤压下，筒体内部的填缝剂能进入到缝隙的深处，增加了填缝质量，大大的降低了脱落的概率，同时在移动本装置后，通过橡胶圈能将多余的填缝剂刮去，避免了填缝剂的残留。