用于生产电子辅料的冲切设备
授权
摘要

本实用新型的用于生产电子辅料的冲切设备,设置有机架、冲切装置、传送装置及松紧装置,冲切装置、传送装置及松紧装置分别设置于机架上。定位孔及定位柱的设置,使得冲切设备在进行冲切时,定位孔会顺序插入料带上的通孔及机架上的定位孔中,从而对料带进行一次位置矫正操作,进而确保每次冲切的过程中,刀头都能准确对料带上的预定位置进行冲切;同时,为了防止定位孔穿过料带及定位孔时对料带造成过度拉扯,故而设置了松紧装置,从而在对料带进行位置矫正时,料带将处于松弛状态,进而防止料带因拉扯力度过大而损坏;弹簧的设置,能够对冲切模板与机架之间的冲击力进行缓冲,从而防止刀头损坏,提高了刀头及冲切模板的耐用性。

基本信息
专利标题 :
用于生产电子辅料的冲切设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020317856.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-13
授权号 :
CN212093913U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
陈足华刘运涛郝瑞
申请人 :
惠州市好品科技有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠城区水口街道办事处洛塘厂房A
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
刘羽
优先权 :
CN202020317856.2
主分类号 :
B21D28/02
IPC分类号 :
B21D28/02  B21D28/04  B21D28/14  B21D43/09  B21D55/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔;开槽
法律状态
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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