本实用新型的用于生产电子辅料的切割设备，通过设置基台、卡紧机构、切割机构及废料收集板，在实际的应用过程中，各卡紧凸起的设置，当气涨轴内通过气体时，各卡紧凸起会相对气涨轴移动，对套置在气涨轴上的电子辅料进行卡紧定位，防止后续对电子辅料进行切割时电子辅料相对气涨轴位移，影响切割操作；此外，若干废料收集道的开设，能够起到对碎屑进行收集的作用，当废料收集板积满了碎屑时，操作人员可以把废料收集板拉出，把积蓄在废料收集板上的碎屑倒掉，防止碎屑的过多残留影响切割操作；再者，横移装置和前移装置的设置，操作人员可以根据实际的切割需要灵活调整切割刀的位置，使得切割出来的电子辅料能够达到相应的出产规格。