一种用于电子生产的定位切割设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于电子生产的定位切割设备,包括切割底座、操控面板、立柱驱动电机、立柱、安装座驱动电机、驱动丝杠、限位轴柱和安装座,所述切割底座上驱动安装有所述立柱,所述立柱的侧柱面上固定安装有所述安装座驱动电机,所述安装座驱动电机上驱动安装有所述驱动丝杠,所述驱动丝杠上驱动安装有所述安装座,所述安装座的顶部安装有激光切割发生器,所述安装座的底部通过刀杆安装固定有激光切割头,所述安装座的底面还安装有定位激光照射笔,所述切割底座的内部安装有控制电路板。有益效果在于:本实用新型所述的用于电子生产的定位切割设备通过角度设置的照射笔便于进行激光定位后进行切割,电路板通过磁吸固定移动方便。

基本信息
专利标题 :
一种用于电子生产的定位切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021360732.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-13
授权号 :
CN212634716U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
杨翠
申请人 :
杨翠
申请人地址 :
广东省广州市白云区恒骏街32号之二1701房
代理机构 :
广州海藻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑凤姣
优先权 :
CN202021360732.9
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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