一种导流洞开挖衬砌结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种导流洞开挖衬砌结构,包括:底支护、下支护和上支护;所述底支护焊接在下支护的两侧内壁底端,所述上支护焊接在下支护的两侧竖直端顶部,所述上支护为半圆弧形结构,所述下支护的外壁浇筑有下混凝土层,所述上支护的外壁浇筑有上混凝土层,且上混凝土层的内部贯穿连接有若干个锚杆。本实用新型中,该导流洞开挖衬砌结构通过设置的内支护,配合加强顶杆的支撑作用,能够对上支护和下支护起到二次衬砌支撑的作用,同时配合三段交叉结构的分力杆,进一步的分散了内支护所受到的外界压力,进而对导流洞起到安全支撑防护的作用,以确保导流洞在后续开挖时不会出现断面过大的现象,提高了导流洞开挖的施工效率。
基本信息
专利标题 :
一种导流洞开挖衬砌结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020320366.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-16
授权号 :
CN211900633U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
严克凡胡学中刘沐张睿马萌濛韩加安贺之南杨得淼陈丽
申请人 :
中电建十一局工程有限公司;中国水利水电第十一工程局有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新区莲花街59号
代理机构 :
郑州智多谋知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
马士腾
优先权 :
CN202020320366.8
主分类号 :
E21D11/10
IPC分类号 :
E21D11/10 E21D21/00 E21D11/38 E21F16/00
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进;采矿
E21D
竖井;隧道;平硐;地下室
E21D11/00
隧道、平硐或其他地下洞室,例如,地下大型硐室的衬砌;其衬砌物;现场制衬砌物,例如,通过组装
E21D11/04
用建筑材料衬砌
E21D11/10
用混凝土现场浇注;为此所用的模板或其他设备
法律状态
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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