水晶加工用切割打磨一体设备
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了水晶加工用切割打磨一体设备,它包括机架,机架上设置有切割架;切割架上设置有升降板,升降板上安装有第一升降气缸;升降板的两侧上均设置有第一滚珠丝杠;第一滚珠丝杠上设置有弧形压块和第一伺服电机;升降板的两侧均设置有收放线装置,两个收放线装置之间连接有切割线;升降板底面上安装有摇摆线轮;切割架的两侧分别设置有推动装置和打磨架;打磨架上安装有第二升降气缸;第二升降气缸的一端部连接有变速驱动装置、排气装置和打磨轮。本实用新型不仅能够降低劳动强度,还具有占地面积小、切割效果好、工作效率高、适用范围广、使用寿命长、清理方便、稳定性高、使用方便、打磨精度高和生产成本低的优点。

基本信息
专利标题 :
水晶加工用切割打磨一体设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020321763.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-16
授权号 :
CN211807098U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
严东芳
申请人 :
严东芳
申请人地址 :
浙江省金华市浦江县岩头镇下杨村高三石152号
代理机构 :
杭州新源专利事务所(普通合伙)
代理人 :
吴添添
优先权 :
CN202020321763.7
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D5/00  B28D7/04  B24B9/16  B24B47/22  B24B47/12  B24B55/02  B24B55/06  B24B49/00  B24B41/00  B24B51/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-02-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B28D 5/04
申请日 : 20200316
授权公告日 : 20201030
终止日期 : 20210316
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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