变频器

授权

摘要

本实用新型提供了变频器，包括机箱主体,所述机箱主体的内侧安装有PCB驱动板，所述PCB驱动板的前端安装有PCB控制板，且所述PCB驱动板的前端安装有绝缘片，所述绝缘片的前端安装有铝基板，所述铝基板的顶部安装有多个IGBT晶体管，多个所述IGBT晶体管的底部均通过真空回流焊与所述铝基板的顶部呈焊接连接，且所述铝基板的底部涂覆有硅脂导热层，所述铝基板的底部设有铝型材散热器，所述铝基板和所述铝型材散热器的一侧设有散热风扇。本实用新型采用真空回流焊把IGBT晶体管焊接在铝基板上，再在铝基板上涂覆硅脂导热层，提高导热效果，然后再把铝基板固定在铝型材散热器上，实现了IGBT晶体管的安装，提高了安装效率和变频器的功率。

基本信息

专利标题：

变频器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020322130.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-14

授权号：

CN211530999U

授权日：

2020-09-18

发明人：

郭超陈学云

申请人：

深圳和为电气技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区马田街道石围社区大田洋C区汉海达高新科技园H栋11楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020322130.8

主分类号：

H02M1/00

IPC分类号：

H02M1/00 H05K7/20 H05K7/14