一种多层微带天线阵元及天线阵面
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层微带天线阵元及天线阵面，通过设置包括寄生辐射贴片和第一介质基片的寄生贴片层、在寄生贴片层一侧设置包括泡沫介质片的泡沫介质层、在泡沫介质层一侧设置包括辐射贴片和第二介质基片的辐射贴片层、在辐射贴片层一侧设置有馈电缝隙的天线地板，再在天线地板一侧设置包括第三介质基片及馈电网络的馈电网络层。由于泡沫介质片具有极低的相对介电常数和损耗角正切，以及对高频应用极其有利的传输性能等优点，因此可以降低天线的损耗，提高天线增益，同时也不会增大天线的生产成本，且生产加工简易。具有提高微带天线带宽和增益，降低天线损耗和生产成本，保证成品天线一致性的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种多层微带天线阵元及天线阵面
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020328975.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211480293U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
吴祖兵赵国华郭凡玉张琳颜微张成军
申请人 ：
成都天锐星通科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区府城大道西段399号天府新谷10栋1403号
代理机构 ：
四川雅图律师事务所
代理人 ：
卢蕊
优先权 ：
CN202020328975.8
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q21/00 H01Q21/06
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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