一种节能型半导体打标机
授权
摘要

本实用新型公开了一种节能型半导体打标机,包括机架、打标机头以及顶板,所述机架的上侧安装有两个对称的第一导轨,所述第一导轨上滑动连接有滑块,两个滑块之间固定安装有移动横梁,所述打标机头安装在安装板上,所述移动横梁的前侧安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端安装有丝杆,所述安装板的后侧焊接有支耳,所述丝杆贯穿支耳并与其螺接,所述顶板的下侧固定安装有两组的对准的安装架,左右两个安装架间转动连接有贯穿的转轴,所述转轴上安装有皮带轮,前后两个皮带轮之间连接有皮带,所述皮带的下侧通过支架与移动横梁固定连接。本打标机的机头可以前后、最有方向移动,可以打标较大面积,方便使用。

基本信息
专利标题 :
一种节能型半导体打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020340578.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-18
授权号 :
CN212191720U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
邵圣
申请人 :
无锡凡华半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市宜兴市万石镇工业集中区北区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020340578.2
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332