一种节能型晶圆甩干机
授权
摘要
本实用新型公开了一种节能型晶圆甩干机，包括箱体，所述箱体的内侧下方固定设置隔板，所述隔板的中部转动设置转动轴，所述转动轴的顶端固定连接旋转盘，所述旋转盘的上方穿插设置过滤筒，所述过滤筒的中部外表面均匀且等间隙设置四组定位块，所述定位块的另一端且远离过滤筒一侧固定连接有限位杆，所述限位杆的另一端贯穿并延伸至矩形块内，所述矩形块的底端固定连接竖杆，所述竖杆的底端固定安装于旋转盘上方，所述转动轴的底端贯穿并延伸至隔板的正下方与箱体底端的轴承座转动连接，所述箱体的顶部设置顶盖。该实用新型实现风力风干，通过设计旋转产生风力，更为节能，甩干效果好，避免了高温对芯片产生影响，保证产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种节能型晶圆甩干机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020340599.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211404465U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
邵圣
申请人 ：
无锡凡华半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市万石镇工业集中区北区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020340599.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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