一种用于0201封装电容的测试老化夹具和批量大夹具

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摘要

本实用新型提供了一种用于0201封装电容的测试老化夹具和批量大夹具，其可以实现方便的将贴片电容装载到夹具中，同时能够实现大批量的贴片电容同时进行测试，减少人工投入，提升测试效率，上夹具包括上盖板、上PCB板、上针板，下夹具包括下盖板、下PCB板、下针板、摇料PCB板、摇料板，上针板和下针板的探针安装孔中分别设置有上探针、下探针，摇料PCB板上对应上探针、下探针设置有测试孔，在摇料板上设置有摇料槽，摇料板在摇料槽的四周形成围堰，上探针和下探针能够上下配合夹持置于测试孔中的贴片电容，上探针和下探针分别连接到上PCB板和下PCB板，上PCB板和下PCB板的一侧分别设置有多路插头。

基本信息

专利标题：

一种用于0201封装电容的测试老化夹具和批量大夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020340662.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-18

授权号：

CN212008674U

授权日：

2020-11-24

发明人：

王焯

申请人：

无锡风陌电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区东港镇亚光村原社区服务中心三楼

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

陈松

优先权：

CN202020340662.4

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04 G01R31/00