一种压制工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种压制工具，包括治具、夹具和仿形推压部件，治具具有与压制底件相配合的槽腔，夹具设置在所述槽腔的槽口侧以用于对被压制件的边沿夹持固定，仿形推压部件与所述槽腔的槽口相对设置，以用于推动所述被压制件向所述槽腔移动以抵压在压制底件上，所述仿形推压部件包括第一硬度变形部和硬度小于所述第一硬度变形部硬度的第二硬度变形部，所述第一硬度变形部的抵压侧边缘部设置有与所述压制底件弯曲边沿相对应的所述第二硬度变形部，并对第二硬度变形部进行支撑。其中仿形推压部件不再采用单一硬度的变形体，而是采用两种硬度不同的变形体组合在一起，以更好的保证弯曲边沿的压制，即起到在边缘处传达均一压力的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种压制工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020341983.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211376601U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
徐德勇陈东王恒钰莫曜熙
申请人 ：
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
巴翠昆
优先权 ：
CN202020341983.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L51/56 H01L27/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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