半实物仿真设备
授权
摘要
本实用新型的实施例提供了一种半实物仿真设备，采用模型解算FPGA芯片运行仿真模型，利用FPGA的高速并行计算能力，仿真步长能够达到纳秒级别，相比于CPU运行仿真模型，缩短了仿真步长的时间。且采用高速仿真板卡进行仿真模型的解算，并通过模拟量IO设备和数字量IO设备进行对外信号的输入输出，实现了模型解算与IO接口分离，使得运行在模型解算FPGA芯片上的仿真模型运行更加稳定，同时减少了实际物理信号的传输失真。进一步的，设置多个高速仿真板卡，对于复杂的仿真模型，可以拆分为多个子仿真模型，每个子仿真模型运行在一个高速仿真板卡；且在联合仿真时，通过接入外部的同步时钟，解决了联合仿真时，仿真步长同步的问题。
基本信息
专利标题 ：
半实物仿真设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020346074.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211857209U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
严明铭
申请人 ：
上海仁童电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区中山西路1600号9楼01室（名义层10楼01室）
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
夏菁
优先权 ：
CN202020346074.1
主分类号 ：
G05B17/02
IPC分类号 ：
G05B17/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05B
一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
G05B17/00
包括使用所述系统的模型或模拟器的系统
G05B17/02
电的
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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