一种线路板加工用铜面污染物去除装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板加工用铜面污染物去除装置，包括水平设置的第一支板与第二支板，所述第一支板与第二支板之间通过两个对称设置的伸缩机构连接，且第一支板与第二支板相对的一侧侧壁设有清刮机构，所述第一支板的下端设有清洗槽，所述清洗槽内设有两个对称设置的清刷机构，所述第一支板的下侧侧壁设有与清洗槽匹配设置的卡槽。本实用新型能够对不同厚度的铜板进行二次清洗处理。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板加工用铜面污染物去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020349202.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211509461U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
何爱华
申请人 ：
深圳市中电联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区兴业西路20号裕弘工业园B区B3栋一层
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
周刘兴
优先权 ：
CN202020349202.8
主分类号 ：
H05K3/26
IPC分类号 ：
H05K3/26
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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