一种双端面磨削自动上料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双端面磨削自动上料机构，包括机架，所述机架上方设置有机架平台，所述机架平台上设置有两个弹簧振动盘，每个所述弹簧振动盘上设置有下料口，所述机架上还设置有分料机构，所述分料机构上设置有与下料口对应的下料通道，所述分料机构的出料端设置有装料机构，远离出料端设置有错位机构，所述装料机构下方对应设置有研磨机料盘。该双端面磨削自动上料机构，结构简单，自动化程度高，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种双端面磨削自动上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020353856.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN212351612U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
王明清
申请人 ：
苏州基旭恩自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区城际路50号1幢2层
代理机构 ：
天津市弘知远洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
李延容
优先权 ：
CN202020353856.8
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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