光学模组
授权
摘要
本申请公开了一种光学模组。该光学模组包括：承载板，设置有焊料，镜头组件，包括壳体以及从所述壳体延伸的金属连接腿，所述壳体内设有镜片，所述连接腿通过所述焊料焊接在所述承载板的上表面或穿过所述承载板而焊接在所述承载板的下表面。本申请的光学模组将镜头组件与承载板焊接在一起，从而能更好地保证镜头组件与感光元件的对准。
基本信息
专利标题 ：
光学模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020353971.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211426885U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
吴秉陵蒋庆平梁日权法学森
申请人 ：
捷普电子（新加坡）公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202020353971.5
主分类号 ：
G02B7/02
IPC分类号 ：
G02B7/02 H04N5/225
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B7/00
光学元件的安装、调整装置或不漏光连接
G02B7/02
用于透镜
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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