一种LED模组的装配结构
授权
摘要
本实用新型提供一种LED模组的装配结构，涉及LED模组装配技术领域，包括壳体，卡接设置于壳体内部的LED模组，所述壳体两端活动设置有多个卡接固定结构，所述卡接固定结构将LED模组卡接固定于壳体内部；所述卡接固定结构的一端设置有螺纹，并且贯穿壳体，通过螺帽固定于壳体外侧，所述卡接固定结构的另一端卡接于LED模组表面；本实用新型能够通过卡接固定结构将LED模组与壳体相固定，螺栓不直接与LED模组接触，使得LED模组在封装和拆卸过程中，不容易造成LED模组的损坏，提高LED模组的重复利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种LED模组的装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020363086.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211371955U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
丁科
申请人 ：
四川新元达科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市锦江区一环路东五段108号1-2幢415室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯华
优先权 ：
CN202020363086.5
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21K9/90 F21V15/04 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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