一种新型的摄像模组的装配结构
授权
摘要
本申请提供了一种新型的摄像模组的装配结构，包括壳体和摄像头模组，摄像头模组设置在壳体上，壳体两侧的顶部均设置有连接部，连接部上设置有用于将摄像头模组限位在壳体上的限位机构。本申请通过设置的壳体，可以将摄像头模组装配到壳体上，通过限位机构，即转动第一螺栓，配合连接部，可以使得摄像头模组的PCB板固定，通过该种固定方式，只会使得连接部通过螺丝锁附后受力变形，但只是这个连接部变形，不会使得PCB板变形，进而不会导致摄像头模组的传感器与镜头的相对位置发生变化。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的摄像模组的装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123137992.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216451426U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
庄茂彬
申请人 ：
信利光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市城区工业大道信利工业城一区第15栋
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
李远星
优先权 ：
CN202123137992.7
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H05K1/18
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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