一种垫片厚度修正机构

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摘要

本实用新型公开了一种垫片厚度修正机构，包括底座，所述底座上端固定安装有冲压座，所述冲压座上端固定连接有压接机构，所述压接机构包括压接基板，所述压接基板上端开设有多个直径不同的环形槽，还包括一个修正环，所述修正环插接在环形槽内，所述压接机构上端固定设有气缸，所述气缸输出端朝下。本实用新型涉及一种修正机构，特别涉及一种垫片厚度修正机构，属于垫片加工技术领域。本实用新型通过修正环卡接在垫片中间，高度与垫片合格品垫片相同，通过控制气缸带动压接柱对垫片进行冲压，由于修正环对压接柱起到定位作用，可以将垫片较厚的厚度冲压成合格厚度，无需将过厚的垫片重新回炉，提高了加工效率。

基本信息

专利标题：

一种垫片厚度修正机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020372336.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-23

授权号：

CN212042399U

授权日：

2020-12-01

发明人：

孙建新孙琳烨魏烨飞

申请人：

无锡市丰悦精密数控机床有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区（南联村）

代理机构：

天津市弘知远洋知识产权代理有限公司

代理人：

李延容

优先权：

CN202020372336.1

主分类号：

B21D53/20

IPC分类号：

B21D53/20