用于金线绑定的联机设备结构

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摘要

本实用新型公开了一种用于金线绑定的联机设备结构，包括传送运输组件和分别设置于传送运输组件两端的上料收料组件，传送运输组件包括依次排列的各机组，上料收料组件包括设置于传送运输组件两侧的上料机和收料机，在位于上料机的一侧设有热固机，上料收料组件包括设置于机架一侧的弹夹升降模组；设置于弹夹升降模组下方的联机线体；弹夹升降模组一侧设有传输线体，传输线体底部设有进料夹爪，传送运输组件的各机组通过联机线体进行连接，热固机通过其内部的接驳通道与上料收料组件连接。本实用新型解决了现有技术中的摄像头加工产线设备不具有多台机联线生产，导致效率低下的功能。

基本信息

专利标题：

用于金线绑定的联机设备结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020372763.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-20

授权号：

CN211295043U

授权日：

2020-08-18

发明人：

王仕初刘涛韦晓斌

申请人：

深圳双十科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区平湖街道平安大道33号3栋

代理机构：

深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

缪太清

优先权：

CN202020372763.X

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/67 H01L21/60 H01L27/146 H04N5/225