一种可扩展的IO基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可扩展的IO基板，包括基板本体和垫环，所述基板本体的对角处均设置有垫环，所述垫环的顶部设置有垫圈，且垫圈的上侧设置有第一固定螺丝，所述螺丝依次贯穿垫圈和垫环，所述基板本体的顶部设置有元件，且元件的顶部均设置有垫片，所述垫片的顶部均设置有托板，且托板的顶部均设置有散热座，所述散热座的顶部均开设有散热槽，所述托板的对角处均设置有第二固定螺丝，且第二固定螺丝从上向下依次贯穿托板、弹簧与基板本体相连接，所述基板本体顶部左右两侧均设置有固定杆。本实用新型，通过设置硅脂材质的垫片配合散热座提高了整体的散热效率，且可以根据需求选择顶部有不同数量连接座的顶板，提高了实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种可扩展的IO基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020373560.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211630493U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
郭涛
申请人 ：
苏州亚轩自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区东环路1580号万宝商业广场1幢2526室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020373560.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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