一种双头镀锡焊接电子线
授权
摘要
本实用新型公开了一种双头镀锡焊接电子线，包括两个焊盘接头和一根线材，所述焊盘接头设有折弯头、两个过锡桥和两个第一折弯边，所述折弯头和第一折弯边分别设有焊盘接头相对的两个端部，两个所述过锡桥分别设于折弯头相对的两个侧，所述过锡桥内表面设有锡块，两个所述第一折弯边以焊盘接头中心对称；所述线材包括多根线芯和线芯护套，所述线芯护套套设于多根线芯的外部，多根所述线芯的端部均突出于线芯护套，两个所述第一折弯边弯折挤压线芯护套固定，所述折弯头弯折顶触线芯固定。本实用新型提供一种双头镀锡焊接电子线，不易脱线、接触稳固，极大程度上降低电子设备工作期间的安全隐患。
基本信息
专利标题 ：
一种双头镀锡焊接电子线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020377501.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211556374U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
梁龄予
申请人 ：
深圳市金丰盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道三围第二工业区B栋厂房2楼
代理机构 ：
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘小芹
优先权 ：
CN202020377501.2
主分类号 ：
H01R31/06
IPC分类号 ：
H01R31/06 H01R13/405
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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