一种硅胶片压延机切片装置
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摘要
本实用新型公开了一种硅胶片压延机切片装置，包括底板，底板上安装有第一组牵引辊、第二组牵引辊、第三组牵引辊和第四组牵引辊，底板上还设置有落料槽，落料槽靠近第三组牵引辊的一端设置有限位挡板装置，第三组牵引辊和第四组牵引辊之间设置有分卷刀片装置，第四组牵引辊的一侧还设置有高速切割装置。本实用新型的硅胶片压延机切片装置，通过在前端增加第一组牵引辊和第二组牵引辊，作为硅胶片拖动的主要牵引动力，可减少后端第三组牵引辊和第四组牵引辊的动力负荷，在限位挡板装置之前增加落料槽装置，硅胶片松弛状态，可减少硅胶片对限位挡板装置的作用力，便于纠偏，在硅胶片分卷切割之前进行纠偏，可提高修边与切片的质量和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶片压延机切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020379416.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN212045053U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
余惠珍杨晔
申请人 ：
东莞市高酷纳米科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市谢岗镇五星村新星路11号爱而普工业区一栋2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020379416.X
主分类号 ：
B26D11/00
IPC分类号 ：
B26D11/00 B26D7/06 B26D7/14 B26D7/01 B26D7/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D11/00
几台相似的切割设备的组合
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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