一种防空洞成型的电路板孔树脂真空灌注机
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种防空洞成型的电路板孔树脂真空灌注机，其结构包括整平流料器、箱门、电控箱、加工模具、机体、控制盒、安装板、料管、注射缸，本实用新型的机体上腔设有加工模具，与整平流料器装配使用，框体内设有导磁块，定时通电的导磁块带动活动板来回运动，使得伸缩管自动变形、复位，产生了流动空气，来回运动使得气流具有压力，出气口直径相较通气槽要小，气流经过小出口时产生的气流压强最大，从而对加工模具内灌注后的电路板孔进行吹气平整处理，能够有效防止其表面产生的空洞现象，进而进而提高了电路板的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种防空洞成型的电路板孔树脂真空灌注机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020381465.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211831353U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
李岁敏
申请人 ：
陈培安
申请人地址 ：
福建省泉州市惠安县螺阳镇尾透村尾透381号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020381465.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-03-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20200323
授权公告日 : 20201030
终止日期 : 20210323
申请日 : 20200323
授权公告日 : 20201030
终止日期 : 20210323
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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