一种空开断路器拼装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型属于空开断路器技术领域，尤其为一种空开断路器拼装结构，包括空开断路器，所述空开断路器的前表面固定有开关，且所述空开断路器的顶部和底部对称固定有接线端座和出线端座；所述接线端座的后方设置有A拼装结构；所述空开断路器的后方设置有A拼装板，所述A拼装板与所述空开断路器背部开设的卡槽通过A定位柱连接固定，所述A拼装板和所述接线端座的夹层内放置有固定在所述A拼装板上的A限位件；空开断路器的拼装结构具有多个拼装点，各个拼装点分散受力，提升整体拼装的稳定性；安装板的设置可进行拼装结构的加固，且安装板可辅助空开断路器在外部的安装，具有安装便利的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种空开断路器拼装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020381810.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211957561U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
李立业
申请人 ：
浙江喜鹊密封件有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市永嘉县瓯北街道浦一村谢宅巷9号(东至西第一间)
代理机构 ：
温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
虞乘乘
优先权 ：
CN202020381810.7
主分类号 ：
H01H71/02
IPC分类号 ：
H01H71/02 H01H71/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H71/00
包含在H01H73/00至H01H83/00各组内的保护开关或继电器的零部件
H01H71/02
外罩；外壳；底座；支架
法律状态
2022-03-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01H 71/02
申请日 : 20200323
授权公告日 : 20201117
终止日期 : 20210323
申请日 : 20200323
授权公告日 : 20201117
终止日期 : 20210323
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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