一种断路器拼装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种断路器拼装结构，涉及断路器技术领域。为解决相关技术中的断路器拼装结构的组装效率较低的问题而发明。该断路器的拼装结构，包括：断路器模块、漏电附件及保护罩；所述断路器模块壳体上设置第一卡槽；所述漏电附件壳体上设置第二卡槽；所述保护罩上一体设置第一卡爪和第二卡爪；所述第一卡爪用于与所述第一卡槽配合，所述第二卡爪用于与所述第二卡槽配合，以使所述断路器模块与所述漏电附件连接成一整体。本实用新型可用于断路器和断路器附件的安装。
基本信息
专利标题 ：
一种断路器拼装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022161924.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213340243U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
金贵陈志敏张慎虎
申请人 ：
公牛集团股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市观海卫镇工业园东区
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
申健
优先权 ：
CN202022161924.3
主分类号 ：
H01H71/02
IPC分类号 ：
H01H71/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H71/00
包含在H01H73/00至H01H83/00各组内的保护开关或继电器的零部件
H01H71/02
外罩；外壳；底座；支架
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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