一种基于高精度测力传感器的激光工件加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于高精度测力传感器的激光工件加工装置，包括底座，所述底座的内部开设有电机腔，且电机腔的内底壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮啮合有从动齿轮，所述从动齿轮的上表面固定连接有固定加工工件的固定框，所述固定框的侧面设置有卡紧加工工件的卡紧机构。该基于高精度测力传感器的激光工件加工装置，通过设置卡紧杆、固定块、卡紧螺栓与卡紧块，能将需加工的工件卡紧在固定框中，通过设置滑槽与滑块，能调节激光切割刀切割工件圆形的半径，通过设置驱动电机、主动齿轮、从动齿轮与激光切割刀，能对工件进行圆形切割，从而是整个装置具有切割不同半径圆的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基于高精度测力传感器的激光工件加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020382736.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN212398523U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
杨全虎
申请人 ：
苏州欧可罗电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号（科技创业园2708室）
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王铭陆
优先权 ：
CN202020382736.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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