预紧机构及半导体放料装置
授权
摘要

本申请提供了一种预紧机构,包括轴承座、预紧盖、用于与放料轴的端部抵接的阻尼块、至少两个螺钉和弹簧,轴承座的远离带盘的端面上开设有至少两个螺纹孔,预紧盖上开设有至少两个通孔,预紧盖的靠近轴承座的端面上开设有第一容置槽,阻尼块容置于第一容置槽内,至少两个螺钉分别穿设于至少两个通孔中,并与至少两个螺纹孔螺接,弹簧设于轴承座和预紧盖之间;还提供了一种半导体放料装置,包括预紧机构。本申请提供的预紧机构及半导体放料装置通过预紧盖将阻尼块抵压在放料轴的端部上,使阻尼块对放料轴的转动产生阻力,无需加设预紧电机或者张紧带,即可实现带盘及时停止放料,从而解决了半导体放料装置的预紧机构占用空间大、生产成本高的问题。

基本信息
专利标题 :
预紧机构及半导体放料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020383689.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-24
授权号 :
CN212402800U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
胡新荣
申请人 :
深圳市东昕科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福海街道和平社区和秀西路44号锐明工业园C2栋厂房301、4楼
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
周伟锋
优先权 :
CN202020383689.1
主分类号 :
B65H16/00
IPC分类号 :
B65H16/00  B65H16/04  B65H79/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H16/00
展开、放松条材
法律状态
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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