激光直写装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光直写装置，包括片料输送机构、吸附台、片料切割机构和激光发生机构；片料输送机构用于带动待加工的薄膜按预设轨迹进行输送，沿薄膜的输送方向，薄膜依次经过吸附台和片料切割机构；吸附台设有微孔陶瓷面，吸附台用于吸附薄膜于微孔陶瓷面上；激光发生机构与吸附台相邻布置，激光发生机构用于对微孔陶瓷面上的薄膜进行激光加工，以此在薄膜上形成石墨烯图案；片料切割机构用于对加工后的薄膜进行切割；此方案实现了多孔石墨烯的连续生产，切实解决了现有技术存在的困境。
基本信息
专利标题 ：
激光直写装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020384025.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN212127534U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
张立书李保文朱永航闫涤
申请人 ：
镭射谷科技（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头1号路创维创新谷5#B栋101
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202020384025.7
主分类号 ：
C01B32/184
IPC分类号 ：
C01B32/184 C01B32/194
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B32/00
碳；其化合物
C01B32/15
纳米级碳材料
C01B32/182
石墨烯
C01B32/184
制备
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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