一种再加工发光陶瓷砖

授权

摘要

一种再加工发光陶瓷砖，其主体自下而上，包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），通过将烧制好的发光陶瓷砖或普通无机砖通过后期再加工如在陶瓷砖表面打孔或开槽等提高了其防滑功能，再通过粘结剂填充不同体色或发光颜色的填充物到其中非贯穿型的孔、槽或凹陷等内，或通过粘结剂采用拼花工艺将陶瓷散件（6）结合到其中贯穿型的孔、槽或凹陷等内，解决了体色、发光颜色单一的问题，制作的双色或多色发光陶瓷砖，不同颜色间的过渡分明、图案清晰，色彩醒目，适应性好，而且通过粘结剂与陶瓷砖主体粘结固化，还可以加强其结构强度；也可以填充防滑或反光等用途的功能填充物而具有防滑或反光等功能，非常实用。

基本信息

专利标题：

一种再加工发光陶瓷砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020386732.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-24

授权号：

CN212051152U

授权日：

2020-12-01

发明人：

方显峰

申请人：

方显峰

申请人地址：

浙江省金华市兰溪市上华街道迎宾大道668号浙江明辉发光科技有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020386732.X

主分类号：

C04B41/89

IPC分类号：

C04B41/89 C03C8/00 B28D1/00 B28D1/22 B28D1/18