一种射频同轴连接器用密封结构
授权
摘要
本实用新型公开了射频同轴连接器密封技术领域中一种射频同轴连接器用密封结构，包括连接板、第一密封胶套和第二密封胶套等，第一密封胶套对连接内壳和连接端之间起到密封作用，第一密封胶套包括第一密封胶套主体，第一密封胶套主体的一端一体成型连接有密封环，密封环的侧壁与射频同轴连接器外壳的内侧壁固定粘接，第一密封胶套主体的另一端一体成型连接有密封片，密封片的侧壁与连接内壳的内侧壁固定粘接，密封环对连接端与连接板之间起到密封作用，密封片对连接端与连接内壳之间起到密封作用，第二密封胶套对连接端与射频同轴连接器外壳之间起到密封作用。
基本信息
专利标题 ：
一种射频同轴连接器用密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020386854.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN211238674U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
杨海明杨逸文戎丹戎小伟
申请人 ：
丹阳市盟威通讯器材有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市丹北镇管山村帽山
代理机构 ：
盐城市苏知桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭旭
优先权 ：
CN202020386854.9
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R24/40
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
