一种防水密封射频同轴连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水密封射频同轴连接器，包括：壳体、内导体、第一绝缘介质、第二绝缘介质、内导体密封圈、绝缘介质密封圈、法兰密封圈；内导体上依次套接第一绝缘介质、第二绝缘介质，第一绝缘介质与第二绝缘介质之间紧密贴合；第一绝缘介质与第二绝缘介质贴合的一端，沿径向从内向外依次设有一圈供内导体密封圈放置的第一密封槽、一圈供绝缘介质密封圈放置的第二密封槽；壳体的法兰盘上设有一圈供法兰密封圈放置的第三密封槽；法兰密封圈为平底圆环，法兰密封圈的外端面上设有数圈凸起。本实用新型将内导体、绝缘介质及壳体间原本径向密封的密封圈设计为两处锥面空间，从而产生同时沿径向及轴向密封的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防水密封射频同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121673782.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-22
授权号 ：
CN216162056U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
李斌芦坤
申请人 ：
镇江市华展电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹徒区辛丰镇夏南路88号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
徐澍
优先权 ：
CN202121673782.7
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/52
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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