一种膏剂自动化贴合机
授权
摘要
本实用新型提出了一种膏剂自动化贴合机，属于膏剂加工制造领域。解决了现有膏剂生产多依赖于人工放置磁石和药饼，导致生产效率低的问题。它包括切贴胶带装置、磁石填装机构和药饼填装机构，所述切贴胶带装置裁切胶带纸，并将裁切后的胶带纸送往贴合工位，所述贴合工位上设置有磁石填装机构和药饼填装机构，所述磁石填装机构包括磁石存放部、磁石定位装置、磁石推动气缸和感应装置，所述感应装置位于贴合工位上，所述磁石推动气缸与磁石存放部相连，所述磁石存放部上放置待填装磁石，所述磁石定位装置位于胶带纸下方，所述药饼装置设置在贴合工位上，药饼装置内放置药饼。它主要用于膏剂自动化贴合生产。
基本信息
专利标题 ：
一种膏剂自动化贴合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020400940.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN212048046U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
姜伟王国才
申请人 ：
哈尔滨运美达生物科技有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市宾县宾西经济开发区
代理机构 ：
哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓宇
优先权 ：
CN202020400940.0
主分类号 ：
B65B35/16
IPC分类号 ：
B65B35/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B35/00
要包装物件的供给、送进、排列或定向
B65B35/10
送进，如输送，单个物件
B65B35/16
用夹持器
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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