一种薄片工件焊接设备

授权

摘要

本发明创造提供了一种薄片工件焊接设备，包括焊接台、焊接台上设置的支架、以及支架上设置的焊接机构，所述焊接机构包括加热板，支架上设有用于驱动加热板升降的驱动器，所述驱动器对应加热板的中部及左右两侧至少设置三个；所述支架的左右两侧设有用于限制加热板移动的挂钩件。本发明创造结构紧凑，体积小，易于使用和维护；通过采用至少三个驱动器带动加热板升降，大大提高了加热板在升降的稳定性，提高了加热板焊接工件时的焊接精度，同时通过采用加热板与焊接工装配合，也大大提高了这种焊接设备的加工精度和加工效率。

基本信息

专利标题：

一种薄片工件焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020409145.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-26

授权号：

CN211889653U

授权日：

2020-11-10

发明人：

潘月占

申请人：

天津仕玛德科技发展有限公司

申请人地址：

天津市南开区黄河道473号内西-2-203号(科技园)

代理机构：

天津企兴智财知识产权代理有限公司

代理人：

刘影

优先权：

CN202020409145.8

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K37/00