一种低压电器接触桥和银点焊接用定位工装
授权
摘要
本实用新型涉及钎焊技术及低压电器领域，属于辅助定位装置装置，尤其是一种低压电器接触桥和银点焊接用定位工装，包括一机座，所述机座一侧安装有一卡具，该卡具包括上卡块和下卡块，所述上卡块和下卡块间隔设置形成一间隙，该间隙内用于容置接触桥，为与所述间隙的左右两侧镂空设置，在镂空位置的任意一侧的前端位置安装有一推杆，所述推杆沿水平方向设置，与推杆相对的间隙另一侧铰装有一挡板，所述挡板的上端部一体安装有一手柄；该挡板位于上位状态时，上卡块和下卡块之间形成的间隙一侧遮挡，并紧贴接触桥进行限位；该挡板位于下位状态时，上卡块和下卡块之间形成的间隙该侧敞开，推杆可由间隙的另一侧伸入，将接触桥由间隙推出。
基本信息
专利标题 ：
一种低压电器接触桥和银点焊接用定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020410901.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN212443890U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
李国亮孔涛
申请人 ：
天津宏华焊研机器人科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区兰苑路2号（贰号）2号楼-1708
代理机构 ：
天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 ：
张博
优先权 ：
CN202020410901.9
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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