MOS管焊接定位工装

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本申请涉及一种MOS管焊接定位工装，属于电气元件焊接工装技术领域。本申请提出一种MOS管焊接定位工装，包括定位台，定位台的上表面包括第一定位区域和第二定位区域；第一定位区域用于安装PCB板；第二定位区域包括基准平面和凸起于基准平面的定位柱，基准平面和定位柱配合以共同定位MOS管的孔侧；以及压条，压条与定位台可锁定地连接，用于将MOS管的孔侧压紧于第二定位区域的基准平面。在基准平面与定位柱的共同作用下，能够精准地确定MOS管孔侧的下表面与PCB板的下表面的高度差，进而使该PCBA板能够精确地安装于PCB板固定台，提高了安装精度。

基本信息

专利标题：

MOS管焊接定位工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020040541.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-09

授权号：

CN211564970U

授权日：

2020-09-25

发明人：

支涛尹龙锋

申请人：

北京云迹科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区东北旺西路8号院4号楼201号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王丽莎

优先权：

CN202020040541.8

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K3/08